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(3.0 cr.)

Concevoir des PCB haute vitesse pour systèmes embarqués et applications IoT, en utilisant des outils de simulation et de conception.

• Concevoir, à l'aide d'outils de simulation et de conception, des PCB haute vitesse, des antennes PCB, des routages complexes, des réseaux de distribution de puissance (PDN) et des stack-ups complexes.
• Évaluer les performances électriques d'un PCB.
• Analyser les sources de bruit.
• Évaluer l'impact des interférences électromagnétiques (CEM/EMI).
• Analyser et valider l'intégrité du signal.

Conception de PCB haute vitesse et haute complexité ; intégrité du signal ; compatibilité électromagnétique (CEM) ; sources de bruit ; antennes sur PCB ; stack-up et matériaux ; distribution de la puissance et découplage ; routage différentiel ; routage de composants complexes (BGA, modules RF, etc.) ; contraintes de fabrication ; simulation et modélisation ; validation et tests.

Formule pédagogique : Cours Magistral

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